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薄膜電(diàn)路用基材


可在氧化鋁、氧化铍、氮化鋁、鐵氧體(tǐ)、石英玻璃、钛酸鹽陶瓷、藍(lán)寶石等多種陶瓷基材上制作薄膜電(diàn)路。


性能

材料

氧化鋁(99.6%)

氧化铍(99.5%)

氮化鋁

鐵氧體(tǐ)

石英玻璃

藍(lán)寶石

钛酸鹽陶瓷

PI
LCP

介電(diàn)常數@1MHz

9.9

6.6

8.6

13-18

3.6

9.3

20~200

3.22.9

損耗因子@1MHz

0.0001

0.0004

0.0003

N/A

0.0002

0.0004

0.00005~0.0004

0.0010.002

熱導率W/M.K

26

280

170-230

1-4

1.5

24

1.8~4.2

--

熱脹系數ppm/℃

6.7

7.5

5

8-13

0.5

8.8

N/A

30-700-40

厚度:mm

0.127-2

0.127-2

0.127-2

0.3-2

0.254-2

0.127-2

0.254-2

0.02-0.20.127-2

表面粗糙度(Ra:nm)

10-500

80-500

10-500

10-500

<15

<15

<100

<15<100

二維尺寸mm

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.850.8×50.8


備注:材料常規厚度有0.127mm,0.254mm,0.381mm,0.508mm,0.635mm,0.762mm

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