张家港市众达电子科技有限公司 HUABO(SUZHOU)THINFILM TECHNOLOGY CO.,LTD
金屬膜層 | 功能 | 制作方法 | 典型厚度範圍 |
TaN/NiCr | 電(diàn)阻層 | Sputter | 5Ω/□~200Ω/□;溫度系數:-20±60ppm(-50~150℃) |
TiW | 黏附層/阻擋層 | Sputter | 20nm~80nm |
Ti | 黏附層 | Sputter | 20nm~80nm |
Cr | 黏附層 | Sputter | 20nm~80nm |
Pt | 阻擋層 | Sputter | 20nm~100nm |
Ni | 阻擋層 | Sputter or plate | Sputter:0.1μm~1μm plate: 0.5μm~10μm |
Cu | 導體(tǐ) | Sputter or plate | Sputter:0.1μm~5μm plate: 1μm~10μm |
Au | 導體(tǐ) | Sputter or plate | Sputter:0.05μm~0.2μm plate: 0.3μm~10μm |